Type-C介面大器晚成,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)看好2018年需求
發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2023-03-31 14:15:21
雖然Type-C介面似乎2017年一直處在叫好難叫座的窘境中，不過(guò)，隨著智能手機(jī)新品也開(kāi)始加入戰(zhàn)局，加上PC/NB大廠研發(fā)團(tuán)隊(duì)也終于開(kāi)始認(rèn)真動(dòng)了起來(lái)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司直言，2018年全球Type-C芯片市場(chǎng)需求幾乎可以賭上倍增前景。不過(guò)，由于Type-C介面一口氣牽扯相容性及充電議題，不少Host端及Device端的電源保護(hù)及充電效率都需重新設(shè)計(jì)，有辦法提出最完整芯片解決方案，同時(shí)又能滿足客戶新品差異化設(shè)計(jì)需求的國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商，比較有機(jī)會(huì)提前趕上2018年全球Type-C芯片市場(chǎng)需求爆發(fā)商機(jī)的特快車。
臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)公司直言，Type-C介面所擁有正反面皆可插、傳輸速度更快，及充電效能更佳的優(yōu)勢(shì)規(guī)格，配合全各地的環(huán)保意識(shí)抬題，被迫拋棄的電源線及充電器，確實(shí)造成不少浪費(fèi)，這也讓產(chǎn)業(yè)界及終端市場(chǎng)一直很關(guān)注Type-C介面何時(shí)一統(tǒng)3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品江湖的時(shí)間點(diǎn)。只不過(guò)，大家似乎把Type-C介面比擬為USB介面的往下相容、往上升級(jí)的簡(jiǎn)單過(guò)程，但實(shí)事上，3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品要改用Type-C介面的改造工作不少，包括電源管理過(guò)程的全新設(shè)計(jì)與節(jié)能效率的重新定義，都讓終端品牌大廠及代工業(yè)者要多花不少心思。
正因?yàn)?/span>Type-C介面所涉及的電源管理動(dòng)作卻要一整套的重新規(guī)劃，加上相關(guān)芯片、零組件及線材成本仍然居高不下，造成Type-C介面目前仍高高在上，只能滲透一些高端，甚至旗艦級(jí)3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品，還無(wú)法往下接地氣，這也成采用Type-C介面的設(shè)計(jì)成本居高不下，量能也始終無(wú)法有效放大，無(wú)法有效發(fā)揮量增價(jià)跌的市場(chǎng)需求擴(kuò)大效益。不過(guò)，這樣的市場(chǎng)挑戰(zhàn)在各家芯片供應(yīng)商不斷介入，并與終端品牌業(yè)者及代工大廠積極討論更好的設(shè)計(jì)解決方案后，自2017年下半以來(lái)，3C消費(fèi)性電子產(chǎn)品新增Type-C介面設(shè)計(jì)的比重已越來(lái)越高。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者直言，Type-C介面所必需增加的PD芯片，及因應(yīng)快速充電功能的電流波動(dòng)，而必需倍增采購(gòu)的MOSFET芯片、ESD保護(hù)元件，大概是現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)、外各家芯片供應(yīng)商的兵家必爭(zhēng)之地。不過(guò)，擁有Type-C相關(guān)芯片解決方案其實(shí)只是進(jìn)入市場(chǎng)的門票，真正要想搶下客戶2018年Type-C相關(guān)芯片訂單，其實(shí)或多或少都需要配合終端客戶進(jìn)行客制化設(shè)計(jì)動(dòng)作，這一點(diǎn)相當(dāng)考驗(yàn)各家芯片供應(yīng)商類比IC、MOSFET芯片及電源管理IC的統(tǒng)合能力，畢竟，下游客戶已習(xí)慣把所有工作外包給芯片供應(yīng)商來(lái)一體處理，具備最完整芯片解決方案，同時(shí)又可為客戶分擔(dān)電源系統(tǒng)重新設(shè)計(jì)能力的Type-C芯片供應(yīng)商，才有機(jī)會(huì)2018年提前暢飲市場(chǎng)商機(jī)。
來(lái)源: DIGITIMES
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